第一六七七章曙光东芝晶圆也引进一条

    “董事长,总部已经同意,但希望所需要的60台光刻机全部从京城半导体集团购买,其余相关的半导体设备从东芝半导体公司购买,基建工程交给顺圆地产集团负责。”
    7月8日,鹏城方面高调宣布,7月7日,华人首富孙健代表中美合资企业,PGCA半导体公司,同鹏城高新区管委会签订正式协定,PGCA半导体公司规划在鹏城高新区建设第二家芯片代工基地,占地1000亩,总投资100多
    亿美元,这将成为有史以来,鹏城最大的投资项目,基地建成后,将每年产生千亿元人民币的GDP和数十亿元的税收,对鹏城的经济发展产生深远的影响。PGCA半导体公司首期投资18亿美元,建设员工生活区,引进一条全球
    最先进的12英寸晶圆、65nm制程工艺的半导体生产线,对国内外用户代工生产芯片。
    相当于官方为PGCA第二家芯片代工基地做了一次义务宣传,也是孙健希望看到的结果。
    孙健已经提前告诉曙光东芝晶圆公司副董事长中村太郎,PGCA半导体公司要到鹏城建设第二家芯片代工基地,要是合资方东芝半导体公司同意,曙光东芝晶圆公司也可以引进一条65nm制程工艺的半导体生产线,在沪海抢
    先占领65nm制程工艺的芯片代工市场,市场前景广阔。
    曙光东芝晶圆公司提供芯片设计、制造、封装和检测一条龙服务,技术实力雄厚,信誉良好,芯片代工客户包括日本、韩国和欧美半导体企业。
    日本芯片代工公司主要包括瑞萨科技(RenesasTechnology)和尔必达(ElpidaMemory)。
    瑞萨科技成立于去年4月,是由NEC和日立合并而成的公司,主要业务包括系统LSI、微控制器等非DRAM业务,其在移动市场表现出色,利用个人消费品市场的增长来抵消合并过程中的衰退,合并后的瑞萨科技在成立的第
    一年销售额就达到了79亿美元(约7000亿日元)超过了日本半导体销售额排名第一的东芝半导体,成为全球第五大半导体销售商。
    尔必达成立于2000年,由NEC和日立剥离DRAM业务后成立的独立公司,实际是整合了日立、NEC、三菱电机的DRAM业务,其成立本身就带有保护日本DRAM产业的政府意志。
    作为全球存储芯片巨头的三星电子虽然也有三条半导体生产线,但如今还没有成立对外芯片代工业务部门。
    韩国另外一家半导体巨头、海力士负债累累,打算出售,但没有企业愿意接手,如今还在重组之中。
    成立于1983年的海力士(Hynix)最初名为现代电子;1985年,现代电子以OEM代工的形式从德州仪器等企业获得了关键技术;1986年,现代电子完成了64KDRAM的量产,与德州仪器的供货关系让现代电子在技术上实
    现了快速发展,一年后,现代电子的256KbDRAM实现量产并在同年开始出口,这意味着现代电子与三星电子的技术差距缩短为一年。
    1999年,现代电子收购LG半导体,并接手LG半导体的债务,现代电子负债140亿美元。
    2001年,现代电子从现代集团中分离出来,改名为海力士。
    21世纪开始,DRAM市场进入白热化竞争阶段,2001年,DRAM价格降低了46%,整个市场预期只有238亿美元,相较2000年缩水18%。
    2001年到2003年是海力士最为困难的时期,彼时,海力士亏损25亿美元,资产负债率高达206%,面临出售。三星和LG拒绝接手,美光曾出价30亿美元想要收购内存业务和四分之一的其他业务(拒绝债务);最终,海力
    士决定重组。
    中村太郎对孙健的商业眼光佩服的五体投地,第二天就回了一趟日本,向西田厚生社长汇报。
    “中村先生,我没有意见,具体投资细节交给邓总经理和渡边先生商定,尽快向董事会提交投资分析报告。”
    前世,芯片代工企业中台积电一枝独秀,三星电子、联电、中芯国际、英飞凌、海力士、瑞萨科技、恩智浦和意法半导体处于第二梯度,飞利浦半导体、沪海贝岭、首钢NEC、华晶集团、华虹NEC处于第三梯队。
    如今,PGCA半导体和曙光东芝晶圆横空出世,雄踞全球芯片代工产业的第一和第三。
    要是东芝半导体希望将曙光东芝晶圆公司打造成全球第二大芯片代工企业,不差钱的孙健也会鼎力相助。
    “好的,董事长。”
    曙光东芝晶圆公司建设一条65nm制程工艺的半导体生产线,东芝半导体公司是最大的受益者之一。
    如今,购买18亿美元一条的65nm制程工艺的半导体生产线不需要东芝半导体公司掏钱,也不需要银行贷款,曙光东芝晶圆公司12年来积累的资本公积金高达173.67亿元人民币(相当于21亿美元)。
    成立于1991年2月的曙光东芝晶圆公司(TTFAB),注册资本金15亿元人民币,15亿股,曙光通讯集团持有9亿股,占股60%;东芝半导体公司持有6亿股,占股40%。
    经过13年的快速发展,曙光东芝晶圆公司一共投资44.3亿美元(相当于366.361亿元人民币)引进了5条半导体生产线,如今注册资本金366.361人民币,366.361亿股,曙光通讯集团持有219.8166亿股,占股60%;东
    芝半导体公司持有146.5444亿股,占股40%。
    2003年年报显示,曙光东芝晶圆公司销售收入366.77亿元人民币,净利润91.71亿元人民币,每股收益2.07元人民币,总资产714.03亿元人民币,净资产597.18亿元人民币,每股净资产13.48元人民币。
    曙光东芝晶圆公司从2002年年报开始,由海德勤会计事务所审核报。
    曙光东芝公司计划2005年上半年向全球特定投资者增发新股,到港交所主板上市。
    当年,按照漕河泾新技术园区的优惠政策,300亩土地使用费减半,曙光东芝晶圆公司从开始获利的年度起,第一年和第二年免征所得税,第三年至第五年减半征收所得税。
    除了第一年因良品率爬坡而亏损外,年年盈利,盈利逐渐增加,12年过去,赚得盆满钵满,每年拿出30%的利润分红,70%的利润转入资本公积金,用于购买新的半导体生产线。

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