第一六七二章台积电起诉中芯国际

    张仲谋当年注意到美国半导体公司通常主业都放在设计和销售产品,但在芯片制造上做得并不好。于是,台积电确立只做芯片代工,做Foundry。
    台积电的首要任务是建立一座6英寸晶圆厂,当年需要2亿美元。张仲谋当年四处寻求资金,甚至去美国敲了前东家德州仪器和好友安迪?格鲁夫的公司英特尔的门,但都碰了一鼻子灰,都不看好他。
    最终台湾地区“国科会”出资1亿美元,占股48.3%,荷兰飞利浦占27.5%,台湾地区民间资本出资24.2%。
    在联电发展的15年中,一直走IDM路线,芯片代工、IC设计和存储等三大业务并行,直到1995年,即台积电营收突破10亿美元大关这一年,曹兴成做出一个引起业界哗然的决定,将联电转化成一家专注芯片代工的公司。
    联电转型为专业芯片代工虽然较台积电晚了整整八年,但曹兴成通过一系列灵活经营和多元化投资的策略,不仅率领联电以精悍的风格大举扩充版图,快速逼近台积电的霸主之位,还由此衍生出称霸台湾多个细分芯片赛道
    的“联家军”,成立了联诚、联瑞、联嘉等三家芯片代工厂,成立了联发科技、联咏科技、联阳半导体、联笙电子、智原科技、联杰国际、欣兴、原相等芯片设计和研发公司。
    1999年,联电将旗下与国外公司合资设立的5家8英寸芯片代工公司:联华、联诚、联瑞、联嘉、合泰合并联电公司,成为一家在资产规模上足以同台积电竞争的芯片代工公司。
    2000年初,联电与日立合资成立一家12英寸晶圆厂Trecenti,联电持股40%,该厂在11月试产出全球第一片12英寸晶圆。随后联电分别与德国英飞凌、美国AMD合资在新加坡建设12英寸晶圆厂。
    2001年,联发科、联咏在台湾证券交易所上市,此时联发科已跻身全球IC设计公司十强。
    “董事长的担心是对的,但联电即使预定了BSEC浸没式光刻机,由于BSEC的产能有限,肯定会先供应PGCA半导体公司、Intel和AMD等大厂,等联电拿到BSEC浸没式光刻机的时候,ASML浸没式光刻机也应该量产了,我
    建议公司应该着手安排65nm晶圆生产线的前期准备工作。”
    总经理蔡力行安慰张忠谋。
    “我们寄希望ASML浸没式光刻机早日量产,也希望联电今年拿不到BSEC浸没式光刻机,蔡总可以着手安排前期准备工作。”
    台积电的主要竞争对手是华人首富旗下的PGCA半导体公司和曙光东芝晶圆公司。华人首富布局半导体产业、光刻机产业和芯片代工产业十多年,形成了一条完善的产业链,技术和资金雄厚。如今PGCA半导体公司的芯片代
    工大客户不仅包括华人首富旗下的曙光通讯集团、国智半导体集团、鲲鹏软件集团、曙光自动化集团等世界性巨头,还将旗下控股或参股公司高通、NVIDIA、ATI、3dfx等芯片设计和研发巨头的芯片代工业务揽入怀中。
    张仲谋在芯片代工上布局20多年,台积电积累了大量的客户和专利技术,但发现台积电很难超过PGCA半导体,除非收购联电和中芯国际,但曹兴成和张如京如今成了他的死对头。
    当年面对曹兴成的奋起直追,张仲谋沉着应对。
    联电赴新加坡合资建厂,台积电就到美国合资建厂;联电收购新日铁半导体,台积电也展开闪电收购,先是在2001年7月并购宏?集团旗下的德?半导体,又在2002年1月宣布以20亿美元收购由张如京担任总经理的世大半
    导体。
    2001年12月,世大半导体的大股东中华开发瞒着创始人兼总经理张如京,以20亿美元的价格将持有的股份全部卖给了台积电,保留张如京总经理职位和10%股份,但张如京已失去对世大半导体的实际控制权。
    2002年3月,感觉被大股东和张仲谋戏弄的张如京愤然从世大半导体离职,不顾张仲谋的威胁,在开曼群岛注册“中芯国际”,带着募集到的14亿美元,到浦东新区建设一条8英寸晶圆、500nm制程工艺的芯片代工厂。
    张仲谋策划了台积电的两场大型并购行动,使曹兴成原本预计在2002年赶超台积电的愿望化为泡影。
    在台积电吃掉世大半导体之后,联电在芯片代工技术上明显处于劣势。
    台湾的芯片代工市场太小,曹兴成和张如京先后登陆大陆的芯片代工市场,摆开架势要在大陆这个新兴市场同台积电大干一场。
    张忠谋也不甘落后,台积电去年也投资大陆芯片代工市场,在沪海松江兴建一条8英寸晶圆、350nm制程工艺的芯片生产线。
    2003年,中芯国际的销售额达到2.1亿美元,全年亏损2500万美元。
    今年2月,在中芯国际的8英寸晶圆生产线投产大半年后,台积电及其北美子公司WaferTech联合向美国加州法院提交诉状,起诉中芯国际侵犯专利及窃取商业秘密,要求赔偿10亿美元。
    WaferTech是台积电于1995年,通过与客户Altera、AnalogDevices,ISSI和私人投资者(无政府资金)联合投资12亿美元,合资公司在卡马斯华盛顿成立,将台积电的芯片代工业务带到美国。
    张如京进军沪海芯片代工市场,不仅带去了14亿美元的投资,还带去来自台湾、美国、韩国、欧洲的400多名优秀的工程师,其中也有从台积电挖去的芯片代工人才。
    台积电有备而来,一方面,张如京前往海设厂的过程中,从台积电挖走了不少芯片代工工程师和管理者;另一方面,芯片代工制程是企业的商业秘密,台积电的人过来,难免带着老东家的技术烙印;第三,台积电经过近二
    年的时间才起诉,准备充足,搜集到了让中芯国际无法招架的证据才动手。
    另外,选择美国加州法院而不是台湾地区法院起诉,也是高明的一招。因为中芯国际是在开曼群岛注册的,在执行法院判决时,美国加州法院显然要比台湾地区法院更具执行力。
    虽然还没有宣判,但根据台积电提供的侵权证据来看,中芯国际处于十分不利的地位。

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